Laserleikkauksen toimintaperiaate

Laserleikkauksen perusperiaate on käyttää korkean energiatiheyden lasersädettä leikatun materiaalin säteilyttämiseen, jolloin se sulaa tai höyrystyy välittömästi. Samaan aikaan sulanut tai höyrystynyt materiaali puhalletaan pois nopealla ilmavirralla materiaalin leikkaamiseksi. Laserleikkausprosessiin kuuluu useita komponentteja, kuten laser, optinen polkujärjestelmä, koneistustyöpöytä, leikkaussuutin, jäähdytysjärjestelmä jne. Säätämällä parametreja, kuten lasersäteen tehoa, taajuutta ja skannausnopeutta, voidaan saavuttaa eri materiaalien tarkka leikkaus. . Laserleikkausta käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin metalli, muovi, paperi ja kangas, koska sen etuja ovat korkea hyötysuhde, tarkkuus ja kosketukseton.